MFTは、配線工程のみで、製品チップが完成する為、ウエハの工期を大幅に短縮でき、初回サンプル提出までの期間を、フルカスタムICと比較して、 2分の1以下に短縮する事が、可能となっております。
※パッケージの工程を短縮したテストサンプルの対応も可能です。
MFTは、配線工程のみで設計する為、フォトマスクといった副資材費を、フルカスタムICと比較して、10分の1以下に抑えることができ、低コストでの製品化が可能となっております。
ディスクリート部品で構成された回路が1パッケージに集約されますので、回路の機密性を高め、コピー品の流出防止に貢献します。
部品集約化によりお客様セットの部品点数削減が可能となりますので、製品基板面積の削減に貢献します。
お客様セットの部品点数が削減されますので、実装コストの削減、基板単層化、生産ラインのタクトアップを可能とし、コストダウンに貢献します。
お客様セットの部品点数が削減されますので、セットとしての故障率を低下させ品質アップに貢献します。
お客様セットの部品点数が削減されますので、部品の在庫管理の負荷軽減、生産中止に対するリスク軽減に貢献します。
6pinパッケージ及び小規模回路に対応できるコアチップを準備しておりますので、コンパレータ＋周辺素子といった小規模回路の部品集約化も可能です。
ウエハ（チップ）作製における前半部分（トランジスタ・抵抗等の素子を作りこむ工程）となります。
ここで、トランジスタ・抵抗等の素子を配置したコアチップ（チップ半完成品）を作製します。
コアチップは、全てのお客様共通で使用し、事前に準備しておきますので、お客様仕様のチップに作り上げる際、実質はこの工期分は短縮されることになります。
また、コアチップ作製に必要な副資材費（マスク費用）は、開発費に含まれません。
ウエハ（チップ）作製における後半部分（配線工程）となります。
お客様仕様に最適なコアチップを選択し、この工程でトランジスタ・抵抗を結線し、お客様仕様のチップを完成させます。
ウエハ（チップ）作製工程で完成したウエハ（チップ）を用い、パッケージングする工程となります。
ダイシング、ダイボンド、ワイヤボンド、樹脂封止といった工程を経て、製品が完成します。
SC-74
TMSOP8
ESON8
SSOP14
