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PRODUCT

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HOME > 製品・サービス > モジュール製品 > ハイブリッドIC

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ハイブリッドIC

ハイブリッドIC

  • 特徴と技術要素
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特徴と技術要素

特徴

複数の受動部品、能動部品等で構成された回路(機能)ブロックをワン・パッケージ化することで、機器の小型、軽量化、品質向上が実現できます。



  •  小型、省配線、軽量化の実現
  •  実装部品点数の削減による部品調達、組立工数の削減
  •  設計標準化による設計開発工期の短縮



技術要素

パッケージ技術


お客様の実装エリアに最適なパッケージプロセスを保有しております。

  • ・SIL (Single inline package)・・・小面積、大電流
  • ・ZIL (Zigzag inline package)・・・小面積、多ピン
  • ・DIL (Dual inline package) ・・・低背



ベアチップ実装


複数のベアチップを基板上に実装することが可能です。
また、リバースプロセスにも対応しており、面実装部品との高密度実装が可能です。


トリミング


レーザートリミング機を導入しており、電気特性の精度を上げることが可能です。


コーティング


樹脂コーティングにより、機密保持・外力保護を実現します。


テスト技術


最終検査用の電気テスターを自社で開発し、高品質な製品を提供できます。


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